Desenvolvimento de compósitos poliméricos à base de HIPS, ABS e SAN com adição de pó de vidro para confecção de PCIs

Abstract

O avanço tecnológico tem cada vez mais automatizado e robotizado os equipamentos eletroeletrônicos; com isso, o uso das Placas para Circuito Integrado (PCIs) tornaram se cada vez mais comuns e obrigatórios nos equipamentos. O meio de condutividade (passagem da corrente) nestas placas entre os componentes se dá através de uma camada de material condutor na superfície desta placa, que geralmente é o cobre. Os materiais isolantes que hoje são utilizados para fazer estas placas são a fenolite e fibra de vidro. O objetivo principal dessa dissertação de mestrado foi o processamento e caracterização morfológica de nove compósitos sendo: três a base de HIPS (Poliestireno de Alto Impacto), três a base de ABS (Acrilonitrila-Butadieno-Estireno) e três a base de SAN (Copolímero de Estireno e Acrilonitrila), com reforço de pó de vidro realizadas em uma porção de 70 g de material (100%), Os termoplásticos utilizados como base no presente estudo foram pesados nas proporções de 90%, 85% e 80%, respectivamente 63 g, 59,5 g e 56 g tendo como reforço o pó de vidro também adicionado nas proporções de 10%, 15%, e 20% respectivamente 7 g,10,5 g e 14 g. nas proporções de 80/20, 85/15 e 90/10, respectivamente. Com a adição de pó de vidro nas bases poliméricas termoplásticas nas proporções citadas acima, espera se através dos ensaios de Picnometria de Hélio, termogravimetria (TGA); calorimetria exploratória diferencial (DSC); Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) e microscopia ótica (MO), verificar as alterações químicas nas propriedades dos compósitos em relação ao polímero base original e apresenta-los para injeção e ensaios mecânicos, buscando compara-los aos materiais usados comercialmente.